强化晶圆代工业务：英特尔任命李锡熙为代工事业部执行副总裁

2026年6月18日，公司宣布任命李锡熙（上图）为英特尔晶圆代工事业部执行副总裁，全面负责所有先进封装、系统集成、后端技术研发与后端制造业务，以强化英特尔为客户打造差异化系统级创新的交付能力。

李锡熙此前担任SK On（韩国SK新能源）总裁兼首席执行官，并曾任SK海力士总裁兼首席执行官。作为半导体行业的资深专家，他早期曾在英特尔负责约十年的工程管理工作，并拥有学术领域的相关任职经历，精通先进制程工艺与大规模晶圆制造。

由于李锡熙拥有深厚的内存与先进制造背景，他特别适合领导英特尔在高带宽内存（HBM）与逻辑芯片异构集成的关键领域。此前，SK海力士已与英特尔在EMIB封装技术整合方面展开测试合作。

英特尔强调，为持续推进晶圆代工战略的迭代优化，公司决定将先进封装设立为独立专项业务板块，并配备专属管理团队。 此举凸显了先进封装在AI系统性能提升、能效优化及异构集成中的核心战略地位。李锡熙就职后，将直接向首席执行官陈立武汇报工作。

对于这项人事任命，英特尔首席执行官陈立武表示：

“先进封装与系统集成已成为下一代计算系统的核心竞争力。李锡熙拥有统筹大型复杂技术与制造团队的深厚经验，落地运营成果斐然。他的行业洞见将助力英特尔进一步夯实系统集成能力，实现前沿逻辑芯片、内存、网络及各类元器件的深度耦合，为英特尔晶圆代工客户打造高性能计算平台。”

李锡熙表示：

“随着人工智能与高性能计算领域对系统级集成的需求爆发，英特尔在先进封装赛道具备独一无二的领跑优势。我十分荣幸重回英特尔，加入团队，助力公司巩固该关键领域的技术领先地位、制造产能与客户服务承诺。”

总的来看，此次任命正值英特尔晶圆代工业务面临关键转型期。2025年，英特尔Foundry录得显著亏损，但先进封装业务展现出强劲潜力，毛利率较高且获得超大规模云厂商的预付费承诺。李锡熙的加入被视为强化后端制造良率与产能的关键举措，有助于英特尔在与台积电等竞争对手的先进封装领域（如CoWoS）竞争中占据更有利位置。

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